現階段，復合集流體供給端啟動信號明顯，新老廠商布局下，形成百家爭鳴的格局。

　　其中，真空沉積干法工藝，因基膜與金屬膜結合力好、金屬膜成膜速度快、產品一致性好、工藝流程短且復雜度低、制備過程對環境友好等優勢，成為下游電池企業重點關注的復合集流體制備工藝路線之一。

　　不過，在極限制造、高速制備需求下，簡化工藝流程、消減表面飛濺、提高產品機械強度、降低方阻等，依然是材料企業在制造復合集流體過程中需要突破的瓶頸。

　　作為較早布局復合集流體領域的企業，安邁特科技(北京)有限公司一直聚焦真空沉積干法工藝，聚焦量產瓶頸，通過自主研發，解決制造工藝痛點。

　　“安邁特科技的一次成膜真空蒸鍍技術具有獨特的優勢，主要表現在，可一次性在基膜上最大沉積超過2微米的功能層，工藝流程精簡;產品機械強度較一般產品提高約30%，能夠保留高分子材料更多的力學性能，可以使客戶在高速涂布產線上更快釋放產能;方阻降低約20%。同時，在高功率制造過程中，通過大幅消減飛濺的產生，提高產品良率。”

　　安邁特科技(北京)有限公司產品總監張偉思，在第八屆動力電池應用國際峰會(CBIS2023)上，作題為《復合集流體制備及應用痛點分析》的主題演講，并向與會嘉賓分享了復合集流體的制備技術難點，以及安邁特科技的工藝進展及解決方案。

01

減少缺陷，精益求精

　　市場方面，電池中國了解到，因復合集流體的材料和結構特性，使其加工難度增加，同時影響電池生產效率，這是電池企業在導入復合集流體過程中必須要考慮的問題，因此也給復合集流體企業提出更高的要求。

　　據張偉思介紹，“真空蒸鍍要實現一次性1微米成膜，在這樣高功率的前提下會帶來一些工藝難點，其中最主要的是所產生的飛濺可能對基膜造成損傷。這些損傷是客戶非常關注的，可能會給客戶的涂布和輥壓環節帶來困難，進而影響到電芯良率。”

　　“我們在研發過程中找到了解決方式。首先，通過檢測，鎖定哪些損傷和缺陷可能對卷材和客戶生產造成不良影響。然后，針對這些損傷和缺陷，通過工藝的升級創新，大幅降低缺陷的產生。”

　　據張偉思介紹，在問題定位期，像素級以上缺陷接近3000個/平方米。到解決方案嘗試期，安邁特科技的技術攻關團隊將像素級以上缺陷降低至1000個/平方米左右。

　　到解決方案驗證期，該團隊將缺陷進一步降低至約50個/平方米，高度≤80μm。相較問題定位期，缺陷降低超98%，這意味著安邁特科技已基本解決飛濺可能產生的影響。“我們的目標是，將缺陷控制在10個/平方米左右，高度≤30微米。”張偉思說道。

　　安邁特科技對工藝精益求精的追求，不僅表現在對缺陷的嚴苛要求上，而且經過創新研發，其一次性1微米成膜真空蒸鍍技術已具有獨特的應用優勢，這主要表現在：產品機械強度較一般產品提高約30%，能夠保留高分子材料更多的力學性能，可以使客戶在高速涂布產線上更快釋放產能;方阻降低約20%;大幅減少飛濺等缺陷，提高了產品良率和生產效率。

02

攻克材料和工藝難點，增強復合集流體性能

　　據張偉思介紹，集流體功能需求下，在高分子基膜表面真空蒸鍍金屬膜，需要在保障高分子基膜和金屬膜結合性良好的同時，增強鍍膜金屬性能。為此，安邁特科技進行了深入的研究和大量的試驗。

　　張偉思表示，目前，安邁特科技復合集流體在高分子基膜和金屬膜結合上，呈現較好的效果。以其復合鋁箔為例，在客戶所需的5%應變條件下，材料通過疲勞測試;電芯循環20000次后，材料也沒有出現明顯變化，這表明，其復合集流體材料在均勻性、疲勞性能、力學性能等核心指標上，能夠滿足市場實際需求。

　　同時，安全性能高是復合鋁箔的亮點之一，據介紹，安邁特科技研究發現，通過安全底涂，一方面提高了膜片電阻，另一方面避免了金屬鋁暴露，這都有助于電芯機械安全窗口的進一步提升。

　　此外，在簡化工藝復雜度方面，安邁特科技復合集流體在制備過程中可采用直接焊接極耳的方式，相較傳統滾邊焊，直接焊在良率和成本上更具優勢。“我相信這種方式也會為客戶節省更多成本，并減少復雜工藝帶來的一些問題。”

　　復合銅箔方面，安邁特科技的復合銅箔也是干法工藝，真空蒸鍍難點較復合鋁箔更多一些，不過，據張偉思介紹，目前安邁特科技相關產品已經取得較好的驗證結果，同時，全干法解決方案體現了綠色環保屬性，更適合下游綠色工廠的配套建設。

　　當前，復合集流體產業化進度增速，一次性1微米真空蒸鍍干法工藝在良率、效率、量產綜合成本等方面優勢明顯。張偉思表示，安邁特科技目前在這方面進展很快，2024年有望加快其產業化進程。